多种网络协同工作统一管理
小封装低成本高可靠性
多种支付方式解放零售商双手
盲区监测驾驶安全 轻松高效
5G NR Sub-6GHz LGA封装模组
5G NR Sub-6GHz M.2封装模组
LTE Cat 4 LCC封装模组
公司研发团队
智能时代 5G引领
高通+海思+展讯
研发团队本科以上学历
每年研发投入不低于营业收入
近日,在联通物联网有限责任公司公网数字对讲PCBA采购项目(招标编号:YT09202000160ZB)对外招标项目中,美格智能从多家公司评选中脱颖而出,以优质的产品,雄厚的研发团队,中标此次Cat.1公网对讲招标项目。
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